전도성 PC 수지

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정전기 방지 재료가 전하를 소멸시키는 역할을 한다면 전도성 PC는 더 나아가 재료 자체가 전류를 흐르게 하므로 전하가 모이는 대신 빠르게 빠져나가게 됩니다. 이러한 수지는 일반적으로 PC 베이스에 카본 블랙과 같은 전도성 구성 요소를 추가하여 만들어지며 전자 장치 하우징, 정전기 방지 작업복, 센서 브래킷, 클린룸 구성 요소 및 정전기를 제거해야 하는 포장과 같이 차폐, 접지 또는 정전기 방전이 필요한 부품에 적합합니다. 전도성 PC 수지는 PC의 기본 기계적 강도를 유지하는 동시에 표면 저항률을 정전기 방지 등급보다 약 1~2배 낮은 전도성 범위인 약 10⁴~10⁶Ω으로 낮춥니다.

표준 PC와의 차이점은 전도성에 관한 것입니다. 전도성 필러로 형성된 네트워크 덕분에 재료는 연속적인 전도성 경로를 개발하므로 전하가 표면에 머무르지 않고 빠르게 이동하며 전자기 간섭에 대한 차폐 기능도 제공합니다. 전자 장치의 밀도가 높아짐에 따라 유용합니다. 그러나 전도성 필러를 추가하면 트레이드오프가 발생합니다. 일반적으로 색상이 검은색이나 어두운 색조로 제한되고, 용융 흐름이 약간 떨어질 수 있으며, 필러로 인해 충격과 인성이 다소 감소하므로 설계 중에 이 모든 것을 고려해야 합니다.

등급의 경우 SABIC, Covestro 등 수입 PC와 Wanhua, Daphoon, Lihuayi 등 국내 PC를 기반으로 표면 저항률 목표, 색상, 가공 요구 사항에 맞게 맞춤화된 전도성 솔루션을 제공하고 소규모 시험 실행 및 전체 생산을 지원합니다. 필요한 경우 난연성, 내후성 등의 옵션을 추가하여 전도성과 기타 특성을 동시에 충족할 수 있습니다.

전도성 PC 수지는 수분이 특성과 외관 모두에 영향을 미치기 때문에 일반적인 PC 규칙을 따릅니다. 즉, 완전히 건조시키는 것입니다. 전도성 필러가 있기 때문에 일반적으로 용융 흐름이 낮으므로 배럴과 금형 온도를 그에 맞게 높이고 금형과 게이트 설계를 일치하도록 조정하세요. 전도성 네트워크의 균일성은 매우 중요합니다. 재료를 균일하게 혼합하지 않으면 일부 영역에서는 전혀 전도되지 않을 수 있습니다. 배치 사이에 표면 저항력을 즉석 점검하여 전도성 성능이 안정적으로 유지되는지 확인하는 것이 좋습니다.

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